@Stefan
Das 3DCenter veröffentlicht hin und wieder Statistiken, aber in so explizit keine. Da geht 's eher um Marktanteile der Hersteller und vorwiegend von Grafikkarten und Prozessoren. So etwas zum Jahresabschluss:
Hardware- und Nachrichten-Links des 3./4. November 2018 | 3DCenter.org
Ich denke, dass man sich an der Preisentwicklung gut orientieren kann, weil diese schon einen Überblick zum Marktgleichgewicht verrät und dieses obliegt dem Angebot und der Nachfrage. Nicht gerade während der Neuererscheinung von einer Plattform, weil dann alte Produkte auslaufen und in günstiger angeboten werden, aber in kurzweilig darauf sieht man die Preisentwicklung der neuen Podukte. In diesem Aspekt beobachte ich, dass die Mainboards in günstiger sind denn je, weil sie einerseits zum niedrigen Preis viel hochwertiger geworden sind und teils auch in sehr günstig abgesetzt werden, sondern auch zeigt sich, dass die Nachfrage nach teuren Modellen eine Tendenz aufweist, diese sich nicht nur in den Systemprofilen der Nutzer zeigen sondern auch in der Preisentwicklung, diese für ungefähr 300-350 Euro in den Markt starten und nach wenigen Monaten teils für etwa 250-275 Euro zu haben sind, also ein Ersparnis von 50 Euro in binnen eines halben Jahrs.
Früher sind teure Produkte preisstabiler geblieben und korrigierten sich nach unten hin, weg von ihrer UVP, in nur kaum. Arbeitsspeicher ist mittlerweile auch wieder erschwnglich geworden, doch das liegt daran, dass die Speicherhersteller ihre Restbestände absetzen, denn die Produktion des DDR6-SDRAM ist angelaufen.
Bei Intel sind die Preise derzeit recht hoch im Vergleich zu Anfang des Jahres, was auf den Produktionsengpass seitens Intel zurückzuführen ist: Die Hersteller TSMC und SEC haben für Kontingente freigeräumt, was für Intel unüblich ist, weil sie doch ihre eigene Fertigung besitzen, doch aktuell rollt bei Intel die Produktion von 10FF an, diese zum Jahresende als Cannon Lake für die Plattformen DT, S, H, U und Y anrollen soll. Die Plattformen AP, SP, W und X erhalten mit Cooper Lake noch eine weitere Iteration in 14FF. Wieso Intel diesen Schritt geht, wieso überhaupt die wichtigen Plattformen nicht zeurst in dieser neuen Fertigung versorgt werden, darüber darf spekuliert werden. Ich denke, Intel testet diesen neuen Prozess am Mainstream, damit für diese Plattformen der anstehende Nachfolger in 10FF namens Sunny Cove ein Erfolg wird, denn immerhin hat intel in diesem Marktsegment mehr zu verlieren. Möglicherweise besteht noch ein Komplikation mit dem neuartigen
High-Performance Hierarchical Ring On-Chip Interconnect, dieser ein Hybrid aus dem Ring On-Chip Interconnect und dem Mesh-of-Trees Interconnect ist. Des Weiteren steht in Anbindung an diesem der UltraPath Interconnect in den Startlöchern, diese Technologien voraussichtlich in Ice Lake für AP, SP, W und X geplant schienen doch nun scheinbar in Sunny Cove vorgezogen werden.
Wenn Intel seinen Zeitplan einhält und die hervorragende Preislage von Coffee Lake (Coffee Lake Refresh ausgenommen) wiederholen kann dann kommen auf AMD ernüchternde Zeiten zu, weil Intels 10FF in sogar ein wenig effektiver ist wie TSMCs 7LPP, in lediglich SECs 7LPP kommt Intels 10FF ein wenig näher was die wenigen Leckströme anbelangt.
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