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[gelöst] Wechsel des Arbeitsspeichers

ttoelle66

Moderator a.D.
Hallo zusammen,

möchte den Arbeitsspeicher aufrüsten.

Folgende Frage: bisher verbaut war: 2 x ELPIDA 2GB DDR3 PC2-8500 SO-DIMM 1067MHZ.

Zur Hand habe ich: 2 x DELL 4 GB Arbeitsspeicher Modul für ausgewählte Dell Systeme - DDR3-1333 SODIMM 2RX8 Non-ECC : Computerkomponenten | Dell Deutschland

weitere relevante Daten:
Prozessor: QX9300 CPU,2530/1066,12M,FCPGA8 (CPU Typ: Mobile QuadCore Intel Core 2 Extreme QX9300, 2533 MHz (9.5 x 267)

Front Side Bus Eigenschaften:
Tatsächlicher Takt 267 MHz (QDR) / Effektiver Takt 1067 MHz

Speicherbus-Eigenschaften:
Tatsächlicher Takt 533 MHz (DDR) / Effektiver Takt 1067 MHz

passt dieser Speichertyp?
 
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hansjorg71

gehört zum Inventar
Hallo, sollte funktionieren ! ;)

Gruß :)
 

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D

DaTaRebell

Gast
Der bisherige Takt entspricht den neuen RAMs zur Erweiterung.
Es wird wohl keine weiteren Probleme geben.
 

ttoelle66

Moderator a.D.
So habe den Arbeitsspeicher gewechselt, Daten sehen jetzt so aus >

CPU-Eigenschaften:
CPU Typ Mobile QuadCore Intel Core 2 Extreme QX9300, 2533 MHz (9.5 x 267)
CPU Bezeichnung Penryn
CPU stepping E0
Befehlssatz x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1
Vorgesehene Taktung 2533 MHz
Min / Max CPU Multiplikator 6x / 31x
Engineering Sample Nein
L1 Code Cache 32 KB per core
L1 Datencache 32 KB per core
L2 Cache 2x 6 MB (On-Die, ECC, ASC, Full-Speed)

Multi CPU:
CPU #1 Intel(R) Core(TM)2 Extreme CPU Q9300 @ 2.53GHz, 2527 MHz
CPU #2 Intel(R) Core(TM)2 Extreme CPU Q9300 @ 2.53GHz, 2527 MHz
CPU #3 Intel(R) Core(TM)2 Extreme CPU Q9300 @ 2.53GHz, 2527 MHz
CPU #4 Intel(R) Core(TM)2 Extreme CPU Q9300 @ 2.53GHz, 2527 MHz

CPU Hersteller:
Firmenname Intel Corporation

CPU Auslastung:
1. CPU / 1. Kern 0 %
1. CPU / 2. Kern 0 %
1. CPU / 3. Kern 0 %
1. CPU / 4. Kern 33 %


--------[ Motherboard ]-------------------------------------------------------------------------------------------------

Motherboard Eigenschaften:
Motherboard ID <DMI>
Motherboard Name Alienware M17

Front Side Bus Eigenschaften:
Bustyp Intel AGTL+
Busbreite 64 Bit
Tatsächlicher Takt 267 MHz (QDR)
Effektiver Takt 1067 MHz
Bandbreite 8532 MB/s

Speicherbus-Eigenschaften:
Bustyp Dual DDR3 SDRAM
Busbreite 128 Bit
DRAM:FSB Verhältnis 16:8
Tatsächlicher Takt 533 MHz (DDR)
Effektiver Takt 1067 MHz
Bandbreite 17064 MB/s

Chipsatzbus-Eigenschaften:
Bustyp Intel Direct Media Interface


--------[ Speicher ]----------------------------------------------------------------------------------------------------

Physikalischer Speicher:
Gesamt 8187 MB
Belegt 2799 MB
Frei 5388 MB
Auslastung 34 %

Auslagerungsdatei:
Gesamt 20473 MB
Belegt 3938 MB
Frei 16535 MB
Auslastung 19 %

Virtueller Speicher:
Gesamt 28660 MB
Belegt 6737 MB
Frei 21923 MB
Auslastung 24 %

Auslagerungsdatei:
Auslagerungsdatei C:\pagefile.sys
Anfangs / Maximale Größe 12288 MB / 12288 MB
Momentane Größe 12288 MB
Momentan / Maximum Nutzung 572 MB / 617 MB
Auslastung 5 %

Physical Address Extension (PAE):
Vom Betriebssystem unterstützt Ja
Von der CPU unterstützt Ja
Aktiv Ja


--------[ SPD ]---------------------------------------------------------------------------------------------------------

[ DIMM1: Hynix HMT351S6CFR8C-H9 ]

Arbeitsspeicher Eigenschaften:
Modulname Hynix HMT351S6CFR8C-H9
Seriennummer 393B1B9Fh (2669361977)
Herstellungsdatum Woche 22 / 2012
Modulgröße 4 GB (2 ranks, 8 banks)
Modulart SO-DIMM
Speicherart DDR3 SDRAM
Speichergeschwindigkeit DDR3-1333 (667 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung 1.5 V
Fehlerkorrekturmethode Keine
DRAM Hersteller Hynix

Speicher Timings:
@ 609 MHz 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-98-4-10-5-5 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
@ 533 MHz 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-86-4-8-4-4 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
@ 457 MHz 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-74-3-7-4-4 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
@ 380 MHz 5-5-5-14 (CL-RCD-RP-RAS) / 19-61-3-6-3-3 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)

Speichermodulbesonderheiten:
Auto Self Refresh Unterstützt
Extended Temperature Range Unterstützt
Extended Temperature Refresh Rate Nicht unterstützt
On-Die Thermal Sensor Readout Nicht unterstützt

Speichermodulhersteller:
Firmenname Hynix Semiconductor Inc.

[ DIMM3: Hynix HMT351S6CFR8C-H9 ]

Arbeitsspeicher Eigenschaften:
Modulname Hynix HMT351S6CFR8C-H9
Seriennummer 39AB1B5Fh (1595648825)
Herstellungsdatum Woche 22 / 2012
Modulgröße 4 GB (2 ranks, 8 banks)
Modulart SO-DIMM
Speicherart DDR3 SDRAM
Speichergeschwindigkeit DDR3-1333 (667 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung 1.5 V
Fehlerkorrekturmethode Keine
DRAM Hersteller Hynix

Speicher Timings:
@ 609 MHz 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-98-4-10-5-5 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
@ 533 MHz 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-86-4-8-4-4 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
@ 457 MHz 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-74-3-7-4-4 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
@ 380 MHz 5-5-5-14 (CL-RCD-RP-RAS) / 19-61-3-6-3-3 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)

Speichermodulbesonderheiten:
Auto Self Refresh Unterstützt
Extended Temperature Range Unterstützt
Extended Temperature Refresh Rate Nicht unterstützt
On-Die Thermal Sensor Readout Nicht unterstützt

Speichermodulhersteller:
Firmenname Hynix Semiconductor Inc.



--------[ Chipsatz ]----------------------------------------------------------------------------------------------------

[ North Bridge: Intel Cantiga PM45 ]

North Bridge Eigenschaften:
North Bridge Intel Cantiga PM45
Intel Platform Montevina
Unterstützte FSB Geschwindigkeiten FSB533, FSB667, FSB800, FSB1066
Unterstützte Speichertypen DDR2-667, DDR2-800, DDR3-667, DDR3-800, DDR3-1066 SDRAM
Maximale Speichermenge 8 GB
Revision / Stepping 07 / B3
Gehäusetyp 1329 Pin FC-BGA
Gehäusegröße 34 mm x 34 mm
Fertigungstechnologie 65 nm
Kern Spannung 1.05 V
TDP 7 W
In-Order Queue Depth 12

Speichercontroller:
Typ Dual Channel (128 Bit)
Aktiv-Modus Dual Channel (128 Bit)

Speicher Timings:
CAS Latency (CL) 7T
RAS To CAS Delay (tRCD) 7T
RAS Precharge (tRP) 7T
RAS Active Time (tRAS) 20T
Row Refresh Cycle Time (tRFC) 104T
RAS To RAS Delay (tRRD) 4T
Read To Precharge Delay (tRTP) 5T
Four Activate Window Delay (tFAW) 20T
Write CAS Latency (tWCL) 6T
Refresh Period (tREF) 7.8 us

Fehlerkorrektur:
ECC Nicht unterstützt
ChipKill ECC Nicht unterstützt
RAID Nicht unterstützt
ECC Scrubbing Nicht unterstützt

Speichersteckplätze:
DRAM Steckplatz #1 4 GB (DDR3-1333 DDR3 SDRAM)
DRAM Steckplatz #2 4 GB (DDR3-1333 DDR3 SDRAM)

PCI Express Controller:
PCI-E 1.0 x16 port #2 Belegt @ x8 (PLX Technology ExpressLane PEX 8624 24-Lane 6-Port PCI Express 2.0 Switch --> PLX Technology ExpressLane PEX 8624 24-Lane 6-Port PCI Express 2.0 Switch, PLX Technology ExpressLane PEX 8624 24-Lane 6-Port PCI Express 2.0 Switch --> ATI Mobility Radeon HD 3870 X2 (Arima) Video Adapter)


[ South Bridge: Intel 82801IEM ICH9M-E ]

South Bridge Eigenschaften:
South Bridge Intel 82801IEM ICH9M-E
Intel Platform Montevina
Revision / Stepping 93 / A3
Gehäusetyp 676 Pin mBGA
Gehäusegröße 31 mm x 31 mm
Fertigungstechnologie 130 nm
Kern Spannung 1.05 V
TDP 2.5 W

High Definition Audio:
Codec Name Realtek ALC269
Codec ID 10EC0269h / 161F207Ah
Codec Revision 1000h
Codec Typ Audio

PCI Express Controller:
PCI-E 1.0 x1 port #1 Belegt @ x1 (Marvell Yukon 88E8055 PCI-E Gigabit Ethernet Controller)
PCI-E 1.0 x1 port #2 Belegt @ x1 (Intel WiFi Link 5300 AGN)
PCI-E 1.0 x1 port #3 Belegt @ x1 (Silicon Image SiI 3132 SATARaid Controller)
PCI-E 1.0 x1 port #4 Belegt @ x1 (Philips SAA7160 ExpressCard DVB-T Capture Device)
PCI-E 1.0 x1 port #5 Belegt @ x1 (JMicron JMB360 SATA-II AHCI Controller)

Ich denke, soweit sollte alles zusammen zu passen - in Beziehung: Neuer Arbeitsspeicher - FSB (Takt) - CPU oder?
 

der.uwe

Mod. a. D
Hallo Thomas,:)

habe das gerade mal überflogen, sieht super aus und im Prinzip kannst du alles auf Standard lassen.;)
 

corvus

gehört zum Inventar
Könnte man eigtl. alles drin lassen, ich hatte bei meinem Q9300 ein Pärchen A-Data und eins von MDT am Start, DDR2-800.
Nachdem ich ganz am Anfang die Northbridge-Spannung um 0,025v erhöhen mußte wg. der Graka waren später FSB400 und die Speichererweiterung von zwei auf vier Module ohne weitere Spannungsänderung möglich.
 
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